激光切割制氮机

设备特点：
（1）产氮气方便快捷：的技术，特的气流分布器，使气流分布更均匀，地利用碳分子筛，20分钟左右即可提供合格的氮气。
（2）使用方便：设备结构紧凑、整体撬装，占地小无需基建投资，投资少，现场只需连接电源即可制取氮气。
（3）比其它供氮方式更经济：PSA工艺是一种简便的制氮方法，以空气为原料，能耗仅为空压机所消耗的电能，具有运行成本低、能耗低、等优点。
（4）机电一体化设计实现自动化运行：进口PLC控制全自动运行，氮气流量压力纯度可调并连续显示，可实现无人值守。
（5）运用范围广：金属热处理过程的保护气，化学工业生产用气及各类储罐、管道的充氮净化，橡胶、塑料制品的生产用气，食品行业排氧保鲜包装，饮料行业净化和覆盖气，医药行业充氮包装及容器的充氮排氧，电子行业电子元件及半导体生产过程的保护气等。纯度、流量、压力稳定可调，满足不同客户的需要。

技术指标：
流量：5-3000Nm³/h
纯度：95%-99.9999%
露点：≤-40℃
压力：≤0.8Mpa可调

工业流程：
原料空气经空压机压缩后进入后级空气储罐，大部分油、液态水、灰尘附着于容器壁后流到罐底并定期从排污阀排出，一部分随气流进入到压缩空气净化系统。   空气净化系统由冷干机及三支精度不同的过滤器及一支除油器组成，通过冷冻除湿以及过滤器由粗到精地将压缩空气中的液态水、油、及尘埃过滤干净，使压缩空气压力露点降到2～10℃，含油量降至0.001PPm，尘埃过滤到0.01μm，了进入PSA制氮机原料气的洁净。   净化后的空气经过两路分别进入两个吸附塔,通过制氮机上气动阀门的自动切换进行交替吸附与解吸，这个过程将空气中的大部分氮与少部分氧进行分离，并将富氧空气排空。氮气在塔顶富集由管路输送到后级氮气储罐，并经流量计后进入用气点。
 
应用范围：
一．SMT行业应用：充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%   
二．半导体硅行业应用：半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。   
三．半导体封装行业应用：用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。

四．电子元器件行业应用：用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产电子元器件一个的重要环节。   
五．化工、新材料行业行业应用：用氮气在化工工艺中创建无氧气氛，提高生产工艺的安全性，流体输送动力源等。石油： 可应用于系统中管道容器等的氮气吹扫，储罐充氮、置换、检漏，可燃性气体保护，也应用于柴油加氢和催化重整。   
六．粉末冶金，金属加工行业，热处理行业应用：钢、铁、铜、铝制品退火、炭化，高温炉窑保护，金属部件的低温装配和等离子切割等。   
七.食品、医药行业行业应用：主要应用于食品包装、食品保鲜、食品储存、食品干燥和灭菌、医药包装、医药置换气、医药输送气氛等。   
八. 其他使用领域：制氮机除了使用在以上行业以外，在煤矿、注塑、钎焊、轮胎充氮橡、橡胶硫化等众多领域也得到广泛使用。随着科技的进步和社会的发展，氮气装置的使用领域也越来越广泛，现场制气（制氮机）以其投资省、使用成本低、使用方便等优点已经逐渐取代液氮蒸发、瓶装氮气等传统供氮方式。